3C产品表面镜面抛光一般不采用电解抛光方式，而是选择CMP机械抛光工艺。SiO2抛光液用于3C工件的镜面抛光工艺，主要由纳米级磨料制备而成，规格一般在10nm-150nm抛光后的产品镜面精度高，表面收光细腻。
氧化硅精抛液进行精抛工艺后，工件可以从雾面提升到镜面透亮的效果。抛光液配合精抛皮使用，镜面效果检测可达纳米级。3C金属抛光液用于镜面要求较高的工件抛光，因此必须做好前道工序。先粗抛打好基础，再精抛去除缺陷和不良效果。
有客户使用二氧化硅抛光液后工件表面会产生麻点，这是由于硅溶胶浆料腐蚀造成的。所以建议大家选择无腐蚀性的二氧化硅浆料，吉致电子25年抛光液生产厂家，致力于半导体、金属、3C产品、硅晶圆、光学晶体CMP抛光工艺的研究和创新，欢迎咨询更多CMP抛光液知识！
